20日讯 外媒消息称台积电向日前向美国政府寻求 150 亿美元的芯片厂补贴，但反对部分的附加条件。对此，台积电回应……

据华尔街日报报道，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴。

知情人士同时透露，这家晶圆代工巨头对美方针对《芯片与科学法案》（CHIPS Act）提出的附加条件表示担忧，因为后者为补贴设置的附加条件可能会要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息。

截图自报道

台媒最新消息指出，针对上述报道，台积电财务长黄仁昭在周四（20日）下午召开的法人说明会上表示，目前还没有做最终决定。事实上，此前台积电董事长刘德音也提出过类似担忧，表示有些限制条件没办法接受，还要与美国政府讨论。

业界周知，拜登于去年8月签署《芯片与科学法案》，准备投入520亿美元（包括390亿美元的制造业奖励和132亿美元的研发和劳动力发展）支持美国国内的芯片研发与制造产业。美国商务部部长Gina Raimondo此前也坦言，“尽管在美国制造芯片的设厂成本高出3成，但美国依赖外国供应链的问题必须解决。”

据悉，台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座芯片工厂。根据《芯片与科学法案》的规定，台积电预计将获得大约70 ~ 80亿美元的税收抵免。同时，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60 ~ 70亿美元的补贴，预计将使得美国政府的总支持金额最高达到150亿美元。