对此，经济日报最新报道指出，美国扩大管制大陆高端芯片与设备，晶圆代工成熟制程意外翻红。

报道指出，近期中国大陆企业“急转弯”，积极商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高端制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加。

与此同时，欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。

联电即将在本周三（26日）举行线上法说会。在此之前，昨（23）日联电借法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要分散风险的状态下，可能会转单中国台湾，公司并透露近期客户询问度大增。

业界透露，美国对中国大陆芯片业扩大出口管制（延伸阅读：美祭出新一波管制 恐冲击全球科技产业），高端AI芯片与高速运算芯片生产变得越发艰难，此背景下，陆企纷纷为避开管制，开始思靠更改设计等方案，扩大采用成熟制程芯片取代单一高端制程芯片，以求顺利出货。

简单来说，以往只需要一颗先进制程芯片，以“化整为零”的方式，改用三颗、五颗、甚至更多颗成熟制程堆叠或重新设计取代，即便会增加系统设计空间，并付出更高成本，但中国大陆企业为规避开美国管制，会将成本、重新设计等问题都暂时抛诸脑后，只求能维持产线正常生产运作。

单一高端AI或高速运算芯片效能强大，若使用成熟制程替代，需要将许多成熟制程芯片集成在一起，使成熟制程需求同步倍数增加，在晶圆代工成熟制程面临供过于求压力之际，相关替代方案有望成为新一波活水，有效填补产能。

另外，中美贸易战爆发后，欧美IDM厂已陆续降低中国大陆晶圆代工厂投片量，转至中国台湾生产。如今美国扩大对陆管制，且强化设备输出，即便尚未扩及成熟制程，但欧美IDM厂忧心未来中国大陆人才、技术发展都更受限缩，已加快分散订单到中国台湾生产脚步，也为联电、力积电等业者增添新订单。